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热流法导热系数仪

简要描述:

TC2120E热流法导热系数仪,采用高精度位移传感器可精准测量样品的厚度,适用于样品厚度低至0.5 mm的界面材料的导热系数与热阻测量。系统采用自动加压保护设计,可实现3.4 MPa的加压,有效减小接触热阻,同时可控制压力,实现样品在不同压力下的导热系数测量。设备具有温度自动调节控制功能,控温波动优于0.05℃,保证测量结果的高准确性。

  • 产品型号:TC2120E
  • 更新时间:2024-11-05
  • 厂商性质:生产厂家
  • 产品品牌:夏溪科技
  • 产品厂地:西安市
  • 访问次数:293
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热流法导热系数仪
品牌夏溪科技外形尺寸260*260*450mm
精确度优于±5%重复性± 2%
测试范围0.05~50W/(m·K)热阻范围0.00001 ~ 0.03 (m2·K)/W

1) 产品介绍

TC2120E热流法导热系数仪,采用高精度位移传感器可精准测量样品的厚度,适用于样品厚度低至0.5 mm的界面材料的导热系数与热阻测量。系统采用自动加压保护设计,可实现3.4 MPa的加压,有效减小接触热阻,同时可控制压力,实现样品在不同压力下的导热系数测量。热流法导热系数仪具有温度自动调节控制功能,控温波动优于0.05℃,保证测量结果的高准确性。

2) 主要特点

l 自动测厚:设备自动测厚,减少人为误差,提高测试准确度;

l 压力控制:压力测量范围可定制,自带压力保护功能;

l 控温精准:控温精度优于±0.05 ℃

l 操作方便:全自动化软件,可实现自动控温、自动数据处理等功能。

3) 技术参数

l 测试原理:热流法;

l 测量范围0.05~50W/(m·K)

l 热阻范围:0.00001 ~ 0.03 (m2·K)/W

l 温度范围热板:RT+10 ~ 120℃ 冷板:-30 ~ 95℃;

l 测量精度优于±5%

l ±2%

l 率:0.001 W/(m·K)

l 样品尺寸φ30 mm,厚度0.5 ~ 20mm(尺寸可定制);

l 参考标准ASTM D5470

4) 典型应用

l 电子材料:如有机硅、环氧树脂复合物、半导体材料、电子封装材料、铝基板、散热片、相变材料、云母片等;

l 导热材料:如导热硅胶片、导热垫片、石墨垫片、相变导热材料、导热云母片、导热矽胶片、导热胶泥、导热硅橡胶等。








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