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TC2102热流法导热系数仪,基于ASTM D5470标准设计,适用于界面材料、多层材料、聚合物等材料的热阻与导热系数测试,具备高达3.4MPa的自动加压能力,可有效降低接触热阻,且能实现不同压力条件下的系列测试,同时配备过压保护机制,在施加高压力时保障样品安全。设备拥有温度自动调节控制功能,控温波动优于±0.05°C,且集成自动测厚与多温度点连续测量功能,显著提升测试精度与效率。
| 品牌 | 夏溪科技 | 外形尺寸 | 260*260*450mm |
|---|---|---|---|
| 精确度 | 优于±5% | 重复性 | ± 2% |
| 测试范围 | 0.05~50W/(m·K) | 热阻范围 | 0.00001 ~ 0.03 (m2·K)/W |
1) 产品介绍
TC2102热流法导热系数仪是一款专为界面材料热性能检测设计的专业设备,可同时获得热阻与导热系数。仪器采用自动加压保护设计(可定制10 MPa),具备自动加压、测压、保压及过压保护功能,一旦压力超过设定值上限,压力系统可自动回弹,在有效减小接触热阻的同时,既能保证试件不受破坏,又能实现样品在不同压力下的热阳和导热系数测量;同时,仪器通过不同厚度试样的热阻曲线计算导热系数,避免单一厚度测试的误差放大问题,通过厚度一热阻曲线拟合可消除接触热阻影响,且冷端和热端计量棒工作面的平整度优异,能与试样紧密贴合,进一步减小接触热阻,保障测量准确性。
TC2102热流法导热系数仪在温检方面优势显著,采用核心自研的湿控技术和高精度测温元件,冷热极可快速达到温度均匀分布,全温区控温波动度优于±0.05°C,样品放置完成后,用户只需在软件中设定测试温度,系统即可自动控温并显示实时温度与波动度。
为进一步提升测试的效率与操作便捷性,仪器预设标准测试程序,可自动完成试样加载、测试条件平衡、测试结果采集等全流程操作,用户仅需在软件中输入测量条件,系统即可自主完成测量,无需人员全程值守,既避免人为操作误差,又大幅节省测试时间与精力,而且仪器连接简单,通过USB接口可快速完成王机与测试软件、主机与控温系统的连接,方便用户适用。
TC2102的适用范围广泛,可测量导热胶片、导热脂、凝胶、基板、陶瓷片、橡胶等多种热界面材料,无论是科研领域的材料性能研究,还是工业生产中的质量控制,均能提供高效、精准的热性能检测支持,满足不同场景下的测试需求。
2) 主要特点
l 导热系数和热阻同时获得:软件可同时显示导热系数和热阻数据;
l 自动测厚:设备自动测厚,减少人为误差,提高测试精度;
l 过压保护:自动调节压力,在减小接触热阻的同时保证试件不受破坏;
l 适用广泛:界面材料、膏体、导热材料、复合材料、多层材料、多孔材料、聚合物、陶瓷等;
l 操作方便:全自动化软件,可实现自动控温、自动数据处理等功能。
3) 技术参数
l 测试原理:热流法;
l 测量范围:0.05~50W/(m·K);
l 热阻范围:0.00001 ~ 0.03 (m2·K)/W;
l 温度范围:热板:RT+10 ~ 120℃; 冷板:-30 ~ 95℃;
l 测量精度:优于±5%;
l 重 复 性:±2%;
l 分 辨 率:0.001 W/(m·K);
l 样品尺寸:φ30 mm,厚度(0.5 ~ 20)mm(尺寸可定制);
l 参考标准:ASTM D5470
4) 典型应用
l 电子材料:如有机硅、环氧树脂复合物、半导体材料、电子封装材料、铝基板、散热片、相变材料、云母片等;
l 导热材料:如导热硅胶片、导热垫片、石墨垫片、相变导热材料、导热云母片、导热矽胶片、导热胶泥、导热硅橡胶等。