1) 产品介绍

TC2102热流法导热系数仪面向界面材料热性能检测研发，单次试验可同步采集热阻与导热系数两组数据。设备搭载带过压防护的自动加压结构，压力量程可定制至10MPa，支持白动加压、测压、保压，当压力超出设定阈值时系统自动泄压;加压结构可缓解接触热阻带来的数据干扰，高压测试工况下保护试样完整，支持多梯度压力下的热阻、导热系数对比测试。

仪器采用多厚度试样热阴拟合算法计算导热系数，缓解单一厚度测试带来的数据偏差，通过厚度。热阳拟合曲线弱化接触热阳干扰;冷热端计量工作面平整性良好，可与试样充分贴合，缓解接触热阻对测试数据的干扰。

设备采用专属温控结构与测温元件，冷热工作面可形成均匀温场，整机全温区控温波动可达±0.05°C。试样放置完成后，操作人员仅需在配套软件设置日标温度，设备自动执行温控并实时展示温度与波动数据。

降低人工操作带来的数据偏差，减少人工时间成本。整机接线便捷，单根USB数据线即可完成主机与测试软件、温控系统的连接，降低设备上手难度。工况设备内置预设标准检测程序，可完成试样加载、温场平衡、数据采集整套白动化流程;操作人员仅需录入测试条件，设备自主执行完整检测周期，减少人工持续值守。

TC2102热流法导热系数仪适配多种热界面试样:导热胶片、导热凝胶、导热帽、基板、陶瓷片、橡胶等，可为实验室材料研发、工厂来料质量管控提供热性能检测支撑，适配多美测试。

2) 主要特点

l 自动测厚：降低人工操作带来的数据偏差；

l 同步输出数据：软件可同时显示导热系数和热阻数据；

l 过压保护：压力自动可调，改善接触热阻带来的干扰，同时保护试样完好；

l 自动测量：支持多温度梯度连续自动检测；

l 样品适配：界面材料、膏体、导热材料、复合材料、多层材料、多孔材料、聚合物、陶瓷等；

l 参考标准：ASTM D5470；

3) 技术参数

l 测试原理：热流法；

l 测量范围：0.05~50W/(m·K)；

l 热阻范围：0.00001 ~ 0.03 (m²·K)/W；

l 温度范围：热板：RT+10 ~ 120℃； 冷板：-30 ~ 95℃；

l 测量精度：优于±5%；

l 重 复 性：±2%；

l 分 辨 率：0.001 W/(m·K)；

l 样品尺寸：φ30 mm，厚度（0.5 ~ 20）mm（尺寸可定制）；

l 参考标准：ASTM D5470

4) 典型应用

l 电子材料：如有机硅、环氧树脂复合物、半导体材料、电子封装材料、铝基板、散热片、相变材料、云母片等；

l 导热材料：如导热硅胶片、导热垫片、石墨垫片、相变导热材料、导热云母片、导热矽胶片、导热胶泥、导热硅橡胶等。