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导热硅脂热导率测试(ASTM D5470)
点击次数:728 发布时间:2021-11-18

导热硅脂热导率测试(ASTM D5470

 

由于集成电路的快速发展,电子元器件向轻、薄、小的方向发展,其散热量也随之增加,因此需要更高导热的材料,导热硅脂可广泛涂覆于各种电子产品,用于功率放大器、晶体管、电子管、CPU等电子元器件的导热及散热,从而保证电子仪器、仪表等的电气性能的稳定,所以测量导热硅脂的导热系数显得尤为重要。

 

本文使用基于ASTM D 5470-2017研制的TC2200热流计法导热仪,对不同初始温度下某导热硅脂的导热性能进行了评估。实验测定了25℃、35℃、45℃下某导热硅脂的导热系数。

 

1.样品准备

样品:某导热硅脂

 

2.测试条件

测试温度:25℃,35℃,45

测试仪器:TC2200热流计法导热仪,样品框

测试方法:热流计法


1.jpg

1 TC2200热流计导热系数仪

2.jpg

2.jpg


2样品框


3.测试结果

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图3 不同温度下的导热硅脂导热系数

 


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