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导热硅脂热导率测试方案
点击次数:160 发布时间:2022-07-04

导热硅脂俗称散热膏,是以有机硅酮为主要原料,添加耐热、导热性能优异的材料而制成的导热型有机硅脂状复合物。导热硅脂具有优异的电绝缘性,几乎不固化,可在-50℃~230℃的温度下长期保持使用时的脂膏状态,还具有低游离度(趋向于零),耐高低温、耐水、臭氧、耐气候老化。

伴随着集成电路的快速发展,电子元器件向轻、薄、小的方向发展,其散热量也随之增加,因此需要更高导热的材料,导热硅脂可广泛涂覆于各种电子产品,用于功率放大器、晶体管、电子管、CPU等电子元器件的导热及散热,从而保证电子仪器、仪表等电气性能的稳定,所以研制高导热系数的导热硅脂是解决电子元器件散热的主要途径。

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针对导热硅脂的热导率测试,西安夏溪电子科技有限公司可提供多款设备开展测试,包括ASTM D5470热流法导热仪、GB/T 10297瞬态热线法导热仪等,可以满足用户不同的测试需求;工程师丰富的测试经验,可为测试客户提供优质服务!

热导率检测:


序号

测试原理

参考标准

导热测试范围

主要特点

01

热流法

ASTM D5470

0.1~50W/(m·K)

可加压,贴近真实工况条件测试

02

瞬态热线法

GB / T 10297

0.001~100W/(m·K)

精度高、最高实验温度达200

导热系数仪:


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