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测试方案:环氧树脂复合材料的导热测试

点击次数:730 发布时间:2023/2/9
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环氧树脂本身的导热性能较差,在作为电子元件的灌封材料时,可能会由于不能及时扩散电子设备集成块产生的热量,导致设备温度急剧上升,影响其正常运行。

近年来许多研究者对其进行改性以提高其热学、机械、电学等方面性能,其中导热系数是环氧树脂复合材料的重要指标之一。